既然要学eda，不如把几个软件一起学了吧。
下面以杰理的语音MCU-A142A4为例，其他的元件也是类似的。
立创EDA
国产EDA，使用极为简单，元件库极其丰富，但是似乎无法完成太复杂的PCB设计。
绘制元件符号
无论是元件符号的绘制还是封装的制作，都需要来自数据手册的数据，数据手册从何而来这里不做赘述。
打开立创EDA，新建一个元件
打开数据手册，元件符号这里参考数据手册中的引脚图绘制
首先创建一个矩形，因为是sop16，这里绘制2:3的矩形。
然后点击引脚（这里可以直接点击多条引脚，不用一个一个点了），给矩形周围添加16个引脚，注意引脚顺序定义是逆时针的，如下
需要注意的是，引脚左边灰色的圆圈是引脚的外部，所以内测没有圆圈的一侧需要和矩形相连，对侧需要旋转引脚（空格旋转）。
右边的矩形多引脚绘制QFP、QFN之类的封装比较方便，这里用不到。
然后参考上述数据手册中的引脚定义，给个引脚改名。点击引脚，修改引脚名称，参考上述数据手册上的引脚定义
这里需要调整矩形的尺寸，让引脚的名称都能放进矩形内部。如果网络尺寸不合适无法对其，可以在视图-网络尺寸修改
或者在设置-原理图/符号-通用中，调整Alt吸附的尺寸，然后按住Alt键开启更细分的网络
使用圆圈，选择比较小的网络，在矩形左上角放置一个比较下的矩形，作为IC的方向标识。
最终画完效果如下
绘制封装
封装由两部分组成，即丝印和焊盘。丝印标识了芯片的焊接方向和位置等信息，焊盘用于焊接固定芯片。
这部分需要参考数据手册中的封装尺寸部分
首先在原点处放置一个焊盘
此时默认的焊盘是直插焊盘，由于这是一个SOP16，不是直插焊盘，所以这里把焊盘的图层由多层（多层即为通孔）改为顶层
把焊盘形状改为长圆形
至于焊盘的具体尺寸，则需要查询数据手册。由于焊盘是需要放置引脚的，所以这里查询引脚宽度
查询到的引脚宽度最大值为0.47mm，这里焊盘稍微取大一点，取0.6mm，焊盘宽度改为0.6
查询引脚的长度，这里取L1，1.05mm（后面的REF是Reference，参考尺寸，不会绝对准确）
这里焊盘的长度取大一点（至少1.5倍），这样焊接的时候会比较好焊接，这里直接取1.8，将焊盘长度设定为1.8mm。
查询数据手册中的焊盘间距，可以看到是1.27（BSC是Basic Spacing between Centers）。这里可以选择条形多焊盘，把间距改为1.27mm，直接放置一排
或者选择智能尺寸，将间距修改为1.27
现在查看数据手册的引脚间距，这里主要看E1，取平均长度3.9mm（因为焊盘已经留出长度了），在加上上述放置的两侧焊盘长度1.8mm，所以这里焊盘的间距就是3.9mm+1.8mm=5.7mm
这里同样使用只能尺寸，调整间距
然后底端对齐即可。
这样焊盘就放置好了，现在来放置丝印，选择丝印层
放置一个矩形，来表示IC的大概位置
现在来放置一个圆形在引脚1处，和数据手册的表示相同，来表示芯片的方向，在1号引脚旁边放置一个圆形，来表明1号引脚位置，如下
这样封装就绘制好了。
现在在之前创建的元件，关联上这个封装。对着元件右键选择关联封装即可。
现在这个元件就可以使用了
Altium Designer
PCB设计工业上常用的御三家之一，界面好看，操作直观，上手容易，以擅长发送律师函著称，但性能不佳，有人说性能不佳，太多层的PCB会卡，而且仿真一般。
首先创建一个集成库，在文件-新的-库，选择File（本地），选择Integrated Library，创建。
绘制元件符号
在上面创建的继承库下创建一个原理图库
还是先绘制一个矩形，然后点击放置管脚来添加引脚（注意相比起立创eda，其引脚外接的位置是一个小x，同样需要旋转）
然后点击管脚，修改引脚编号和名称
都修改完成效果如下
然后添加芯片方向标记的小圆，默认的栅格太大了，这里需要减小栅格大小，选择视图-栅格-设置栅格，缩少栅格尺寸。或者按住ctrl可以临时消除栅格吸附。
原理图就画好了，现在修改一些原理图的基本属性和信息。在左侧的SCH Library中，当前的元件，下面的编辑
修改上正确的设计ID、标号、元件名称。其中标号给定一个前缀即可，后面具体的数字用？替代即可。
绘制封装
首先创建一个PCB库
左侧双击，编辑名称
还是一样的， 放置一个焊盘
同样的，把层级中的多层改为顶层，不要通孔。选中焊盘，修改为顶层
下面修改焊盘形状。AD中定义的圆形，实际上就是椭圆，也就是立创EDA中的长圆形
这里为了方便修改尺寸，把单位从mil改为mm。点击视图-切换单位，或者直接用快捷键Q。
尺寸选取上面一样的， 这里不多赘述，0.6mm*1.8mm的焊盘
然后这里首先复制一个处理好的焊盘，利用阵列粘贴工具，直接复制出8个来。选择编辑-特殊粘贴-阵列式粘贴，输入间距1.27mm
然后调整位置，删掉第一个焊盘即可。此时复制第二排焊盘，选中第一排，直接粘贴。选中第二排，统一将y坐标修改的5.7mm（在第一排放置到远点的前提下）
修改焊盘编号为正确的编号。这样焊盘就放置完毕了
下面开始绘制丝印，切换到丝印层，在AD中被称为Top Overlay
同样的，画一个矩形标记ic位置，矩形内一个圆形，引脚1处一个圆形，如下
使用快捷键CTRL+M可以测量某处的距离，如下
这样的距离标记是不能被直接选中删除的，需要使用快捷键shift+C来清除全部。
把元件移动到远点中心，封装就画好了。
下面回到原理图，给其绑定上封装。点击下面的Add Footprint,点击浏览，选择刚才画好的封装，绑定即可。
最后生成集成库，就可以方便的安装到AD中了，对着项目右键，点击编译为集成库即可。
使用封装创建向导
这是AD中一个非常好用的工具，可以直接根据数据手册中的数据，自动生成对应的封装，非常的好用，甚至可以生成对应的3D模型。
入口在工具-IPC元件封装向导。点击进去之后，会要求填写一些元件的基本数据信息，这部分数据在数据手册中均可以找到.
首先会要求选择封装，根据实际情况选择即可，这里是SOP封装
然后会要求输入元件的基本数据信息和引脚数量，这里根据数据手册上的填写即可
然后一直下一步，直到要求选择焊盘数据，这里如果需要手工焊接，则选择Low，低密度，这样焊盘会比较大。也可以手动指定数值
最后确认焊盘的最终数据，可以看到和我们自己画的相差不大
然后根据提示选择丝印等，完成即可，这样就非常简便的生成了一个带有3D模型的封装。
创建并添加3D模型
这部分等学会3D建模之后再补充
